史上第1次！三星將攜手台積電 合作開發HBM4

Sun News 尚新聞經濟中心 / 責任編輯

台積電將和三星在高頻寬記憶體（HBM）領域上進行合作！台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin於本月5日在「SEMICON Taiwan 2024」半導體展上宣布，三星電子和台積電正在共同研發一款無緩衝的HBM4晶片。分析師指出，這是台積電和三星電子首次提及HBM合作。

綜合南韓媒體《Business Korea》、《韓國經濟日報》報導，三星電子和台積電，是晶圓代工製造領域上的競爭對手，不過這次將攜手在HBM領域上進行合作，預計將從無緩衝HBM4晶片開始，計劃2025年下半年量產，三星並打算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應「客製化晶片與服務」。

消息人士稱，雖然三星有能力提供HBM4的一站式服務，從記憶體生產、代工和先進封裝等，但三星希望利用台積電的技術，來獲得更多客戶。消息人士透露，有些客戶更喜歡台積電所生產的邏輯晶粒（logic die）。此外，從HBM4開始，製程複雜度顯著增加，並且需要滿足各種客戶需求。