SunNews尚新聞/徐旻敬
全球半導體封裝測試龍頭日月光11日盛大舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，由日月光資深副總經理洪松井主持，並邀請經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳與高雄市經發局副局長陳怡良共同見證。繼去年投入176億元興建K18B新廠後，日月光再次加碼178億元，規劃於第三園區興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」，預計2026年動工、2028年第二季完工，屆時將為地方創造約1,470個就業機會，全面鞏固高雄在全球半導體及AI產業鏈中的戰略地位。
高雄市經發局長廖泰翔對日月光深耕高雄42年表示感謝，並強調日月光不僅是全球最大封測廠，更是高雄半導體「S廊帶」成形的重要基石。隨著台積電、AMD等大廠相繼進駐，日月光此次針對AI晶片與高效能運算需求擴充產能，不僅反映全球半導體市場的強勁動能，更強化了高雄在AI浪潮下的競爭力。為支持企業發展，市府承諾將持續確保穩定水電供應，並以高效率的行政服務與基礎建設，成為企業在先進製造與永續轉型道路上最堅實的後盾。
日月光資深副總經理洪松井指出，面對AI與高速運算應用的快速成長，半導體產業對高階封測服務的需求日益提升，第三園區的建設正是面向AI時代的關鍵布局。該園區將導入智慧化、數位化與永續建築理念，興建地上8層、地下1層的兩棟建物。其中「智慧運籌中心」將整合自動化庫區與收發料流程，提升倉儲管理效率；「先進製程測試大樓」則聚焦高階封裝與模組化需求，建立整合式測試驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並確保品質。
在追求產業升級的同時，第三園區也致力於實踐企業ESG承諾。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心，從施工階段即嚴格控管廢棄物產生，打造兼具環境友善與高運作效率的現代化智慧廠區。經發局表示，隨著第三園區正式動土，象徵高雄正加速邁向科技重鎮，市府投資高雄事務所將指派專案經理全程協助，與中央攜手優化投資環境，吸引更多國際企業落地，共創半導體產業的新巔峰。
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